数据更新时间 2024/10/02 23:02:16
厦门四合微电子有限公司
四合
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业务简介
厦门四合微电子有限公司作为国家重大专项02专项进行人才双跨试点的成果于2020年5月成立于厦门市海沧区。团队汇聚华进半导体、大湾区集成电路与系统应用研究院等研究院所和企业的创新资源，厦门四合作为全球首家实现大板级封装量产的企业，率先建立具有国际先进水平的自主创新芯片埋入板级扇出集成封装生产线，致力于建设Panel级(板级)功率芯片Fan out(扇出)封装工艺制造平台，项目的投建填补了国内板级扇出工艺量产的空白。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
合作客户
股东信息（1）
组织成员
企业业务（1）
企业舆情（11）
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工商信息
收起
企业名称厦门四合微电子有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表丁鲲鹏
成立时间2020/05/26
注册资本10000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
注册号350299100005776
机构代码MA33XPCP-4
信用代码91350200MA33XPCP43
经营状态
存续
注册地址厦门市海沧区壅厝路106号海沧半导体产业基地2#楼1-4层
登记机关厦门市海沧区市场监督管理局
经营范围
一般项目：集成电路制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造；光电子器件制造；集成电路芯片及产品制造；电力电子元器件制造；技术进出口；货物进出口；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；软件开发；信息技术咨询服务；数据处理服务；数据处理和存储支持服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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