成都莱普科技股份有限公司 (曾用名：成都莱普科技有限公司) ，成立于2003年，位于四川省成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币，实缴资本1000万人民币。

苏州镭明激光科技有限公司，成立于2012年，位于江苏省苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2288.597089万人民币，实缴资本2024.691284万人民币，并已于2022年完成了C轮，交易金额数亿人民币。

西安晟光硅研半导体科技有限公司，成立于2021年，位于陕西省西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2474.6628万人民币，实缴资本474.6628万人民币。