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日月同芯
昆山日月同芯半导体有限公司
封装测试
半导体器件
先进制造
电子制造
法人代表
万锋
注册资本
99000万人民币
成立时间
2021/12/06
注册地址
昆山市千灯镇黄浦江南路497号
工研院
昆山工研院芯片封测技术有限公司
法人代表
吕仕铭
注册资本
2000万人民币
成立时间
2021/08/04
注册地址
昆山市周市镇横长泾路555号004幢1楼
常州
常州胜诺芯片封测技术有限公司
法人代表
沈丹伟
注册资本
500万(元)
成立时间
2016/09/26
注册地址
常州市钟楼区西林街道泰盈八千里5-8-1号
泗阳
泗阳众兴街道普尔芯片封测技术经营部
法人代表
陈莲花
注册资本
-
成立时间
2022/12/29
注册地址
泗阳县众兴街道第二社会福利厂院内（城北花园三期西门对面）
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