[GY202009097]真空热压键合机

中标

金额

13万元

项目地址

发布时间

2020/11/26

公告摘要

项目编号-

预算金额13万元

招标联系人-

中标联系人-

公告正文

真空热压键合机（GY202009097）自购结果公示发布时间：2020-11-26

该项目经自行采购程序，允许自购：

供应商：	苏州汶颢微流控技术股份有限公司
中标金额：	130000

采购清单 1

采购物品	采购数量	计量单位
真空热压键合机	1	台

品牌	汶颢	规格型号	WH 2000B
技术参数	1. 键合平台：230×200（长×宽）mm； 2. 平台平行度：0.05mm； 3. 可键合芯片厚度：0~140mm； 4. 额定电压：AC220V/50HZ； 5. 压力范围：0~3.5KN； 6. 压力显示精度：±0.1KN 7. 额定功率：1.4KW； 8. 控温范围：室温~300℃； 9. 温控精度：±1%（100℃以下±1℃）； 10. 上下板最大温差：3℃； 11. 均匀升温速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升温速率：10℃/min 12. 支持温度编程段数：10段控温； 13. 真空度：KPa级别 14. 使用恒温控制加热技术，温度控制精确； 15. 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一； 16. 加热面积大，涵盖常用大小芯片； 17. 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果； 18. 压力精确可调，针对不同的基材选用不同的压力控制； 19. 采用独特的真空热压系统，在保证片材不被损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
售后服务	服务网点:当地;质保期限:1年;响应时限:报修后48小时;供货时间要求:成交后3天内;