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键合平台
"键合平台"标讯
中标
手动晶圆键合平台（重新招标）中标结果公示
金额
279.8万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/01/12
招标产品
手动晶圆键合平台
招标公司
中国电子科技集团公司第二十六研究所
中标公司
中国电子科技集团公司第二研究所
中标
手动晶圆键合平台（重新招标）中标候选人公示
金额
279.8万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/01/09
招标产品
手动晶圆键合平台
招标公司
中国电子科技集团公司第二十六研究所
中标公司
中国电子科技集团公司第二研究所
招标
手动晶圆键合平台废标公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/12/15
招标产品
手动晶圆键合平台
招标公司
中国电子科技集团公司第二十六研究所
招标
手动晶圆键合平台招标公告
金额
280万元
项目地址
重庆市
发布时间
2023/12/08
招标产品
手动单片清洗机
手动晶圆键合平台
等离子活化机
预键合
招标公司
中国电子科技集团公司第二十六研究所
中标
[GY202009097]真空热压键合机
金额
13万元
发布时间
2020/11/26
招标产品
可键合芯片
键合平台
真空热压键合机
铝合金工作平台
招标公司
能源与动力工程学院
中标公司
苏州汶颢微流控技术股份有限公司
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