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可键合芯片
"可键合芯片"标讯
中标
[GY202009097]真空热压键合机
金额
13万元
发布时间
2020/11/26
招标产品
可键合芯片
键合平台
真空热压键合机
铝合金工作平台
招标公司
能源与动力工程学院
中标公司
苏州汶颢微流控技术股份有限公司
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