中标
【上海印钞有限公司】 上海密特印制有限公司新产品研发试制试验芯片采购招标项目招标公告
试验芯片
非接触式模块芯片
CPU卡专用芯片
模塑封装
耦合微模块芯片
电子封皮
耦合式信号放大天线
封装芯片
载带设计图纸
模块设计图纸
天线设计图纸
测试数据
PC基材
金额
-
项目地址
上海市
发布时间
2024/07/24
公告摘要
项目编号
-
预算金额
-
招标公司
上海印钞有限公司
招标联系人
张小虎021-52363591
招标代理机构
上海国际招标有限公司
代理联系人
韦明021-32173662
中标公司
上海密特印制有限公司
中标联系人
-
公告正文
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