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试验芯片
"试验芯片"标讯
招标
辐照试验芯片衬底定量减薄装置
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/06
招标产品
辐照试验芯片衬底定量减薄装置
中标
新产品研发试制试验芯片采购[中标结果公告]
金额
185.42万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/09/06
招标产品
芯片
招标公司
上海印钞有限公司
中标公司
上海祯显电子科技有限公司
中标
【上海印钞有限公司】 新产品研发试制试验芯片采购[中标结果公告]
金额
185.42万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/09/06
招标产品
芯片
招标公司
上海印钞有限公司
中标公司
上海祯显电子科技有限公司
中标
新产品研发试制试验芯片采购[中标候选人公示]
金额
185.42万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/08/23
招标产品
芯片
招标公司
上海印钞有限公司
中标公司
上海祯显电子科技有限公司
中标
【上海印钞有限公司】 新产品研发试制试验芯片采购[中标候选人公示]
金额
185.42万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/08/23
招标产品
芯片
招标公司
上海印钞有限公司
中标公司
上海祯显电子科技有限公司
中标
新产品研发试制试验芯片采购开标记录
项目地址
上海市
发布时间
2024/08/21
招标产品
芯片
中标公司
上海祯显电子科技有限公司
招标
辐照试验芯片衬底定量减薄装置招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/08/14
招标产品
辐照试验芯片衬底定量减薄装置
招标公司
中国空间技术研究院
招标
辐照试验芯片衬底定量减薄装置
项目地址
北京市
发布时间
2024/08/08
招标产品
辐照试验芯片衬底定量减薄装置
招标
辐照试验芯片衬底定量减薄装置终止公告
发布时间
2024/08/08
招标产品
辐照试验芯片衬底定量减薄装置
中标
【上海印钞有限公司】 上海密特印制有限公司新产品研发试制试验芯片采购招标项目招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/07/24
招标产品
非接触式模块芯片
CPU卡专用芯片
PC基材
封装芯片
载带设计图纸
天线设计图纸
测试数据
耦合式信号放大天线
模块设计图纸
耦合微模块芯片
电子封皮
试验芯片
模塑封装
招标公司
上海印钞有限公司
中标公司
上海密特印制有限公司
共4家
中标
上海密特印制有限公司新产品研发试制试验芯片采购招标项目招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/07/24
招标产品
非接触式模块芯片
CPU卡专用芯片
新产品研发试制试验芯片
微模块芯片
耦合式信号放大天线
电子封皮
招标公司
上海印钞有限公司
中标公司
上海密特印制有限公司
招标
辐照试验芯片衬底定量减薄装置招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/07/16
招标产品
辐照试验芯片衬底定量减薄装置
招标公司
中国空间技术研究院
中标
中国民航大学发动机控制系统抗辐射试验芯片及组件采购项目拟中标公示
金额
31万元
项目地址
天津市
发布时间
2018/07/04
招标产品
组件
招标公司
中国民航大学
中标公司
北京京时信息科技有限公司
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