首页
>
招投标
>
耦合式信号放大天线
"耦合式信号放大天线"标讯
中标
【上海印钞有限公司】 上海密特印制有限公司新产品研发试制试验芯片采购招标项目招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/07/24
招标产品
非接触式模块芯片
CPU卡专用芯片
PC基材
封装芯片
载带设计图纸
天线设计图纸
测试数据
耦合式信号放大天线
模块设计图纸
耦合微模块芯片
电子封皮
试验芯片
模塑封装
招标公司
上海印钞有限公司
中标公司
上海密特印制有限公司
共4家
中标
上海密特印制有限公司新产品研发试制试验芯片采购招标项目招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/07/24
招标产品
非接触式模块芯片
CPU卡专用芯片
新产品研发试制试验芯片
微模块芯片
耦合式信号放大天线
电子封皮
招标公司
上海印钞有限公司
中标公司
上海密特印制有限公司
返回顶部
