首页
>
招投标
>
短流程工艺串行调试
"短流程工艺串行调试"标讯
中标
某单位IGCT2024年第二批服务公开招标采购项目中标公告
金额
89万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/16
招标产品
金属前工艺流程整合
短流程工艺串行调试
IGCT芯片金属前工艺加工服务
金属前单工艺加工
IGCT金属前工艺实验与流程整合
中标公司
杭州西风半导体有限公司
招标
某单位IGCT2024年第一批服务便捷磋商采购项目便捷磋商公告
金额
45万元
发布时间
2024/08/23
招标产品
6英寸单晶硅外延加工服务
外延片
先行实验
短流程工艺串行调试
金属后长工艺流程整合
金属后单项工艺实验
金属后工艺流程整合
工艺过程监控
工艺表征
IGCT芯片金属后工艺及流程整合服务
返回顶部
