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IGCT金属前工艺实验与流程整合
"IGCT金属前工艺实验与流程整合"标讯
中标
某单位IGCT2024年第二批服务公开招标采购项目中标公告
金额
89万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/16
招标产品
金属前工艺流程整合
短流程工艺串行调试
IGCT芯片金属前工艺加工服务
金属前单工艺加工
IGCT金属前工艺实验与流程整合
中标公司
杭州西风半导体有限公司
招标
某单位IGCT2024年第二批服务公开招标采购项目公开招标公告
金额
98万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/11
招标产品
IGCT金属前工艺实验与流程整合服务
IGCT2024年第二批服务
IGCT芯片金属前工艺加工服务
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