金额
48.46万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/05/13
招标产品
封装测试
土方回填
招标公司
中标公司
金额
39.9万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/04/28
招标产品
封装测试
土方回填
招标公司
中标公司
项目地址
福建省
发布时间
2023/04/23
招标产品
封装测试
劳务分包
招标公司
中标公司
项目地址
江苏省
发布时间
2023/03/31
招标产品
硅基芯片
晶圆服务
重布线
扇出封装
网络通信
天线
金额
47万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/09/02
招标产品
微弱信号测试平台
培训计划
信号测试单元
定期维护
Win10操作系统
硅基芯片微弱信号测试平台
调试
维修
高频BNC测试线
信号产生单元
培训指导
精密电流源
辅助测试单元
高级分析功能
招标公司
金额
9.2万元
发布时间
2019/12/13
招标产品
10GHz硅基芯片加工封装
招标公司
中标公司
解决方案
联系我们
返回顶部