首页
>
招投标
>
三维堆叠嵌入式DRAM
"三维堆叠嵌入式DRAM"标讯
中标
武汉凌久微电子有限公司3DIC芯片加工项目单一来源采购公示
项目地址
湖北省
发布时间
2024/11/13
招标产品
芯片加工
DRAM存储晶圆
智能计算芯片
存储堆栈
3DIC加工
混合键合光罩掩膜加工
3D异质集成
三维堆叠嵌入式DRAM
3D存储芯片
先进节点逻辑晶圆
3DIC芯片
3D混合集成芯片
DRAM晶圆
招标公司
武汉凌久微电子有限公司
中标公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
返回顶部
