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3D混合集成芯片
"3D混合集成芯片"标讯
中标
武汉凌久微电子有限公司3DIC芯片加工项目单一来源采购公示
项目地址
湖北省
发布时间
2024/11/13
招标产品
芯片加工
DRAM存储晶圆
智能计算芯片
存储堆栈
3DIC加工
混合键合光罩掩膜加工
3D异质集成
三维堆叠嵌入式DRAM
3D存储芯片
先进节点逻辑晶圆
3DIC芯片
3D混合集成芯片
DRAM晶圆
招标公司
武汉凌久微电子有限公司
中标公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
中标
关于微电子器件与集成技术研发中心单一来源采购智能存储芯片3D集成与测试项目征求意见公示
发布时间
2023/12/14
招标产品
键合晶圆的CP测试
逻辑芯片晶圆
混合集成技术
SMIC
外协外包
逻辑晶圆
智能存储芯片
3D集成后芯片
3D集成与测试
3D混合集成芯片
3D芯片
SeDRAM存储器晶圆
招标公司
微电子器件与集成技术研发中心
中标公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
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