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3D集成后芯片
"3D集成后芯片"标讯
中标
关于微电子器件与集成技术研发中心单一来源采购智能存储芯片3D集成与测试项目征求意见公示
发布时间
2023/12/14
招标产品
键合晶圆的CP测试
逻辑芯片晶圆
混合集成技术
SMIC
外协外包
逻辑晶圆
智能存储芯片
3D集成后芯片
3D集成与测试
3D混合集成芯片
3D芯片
SeDRAM存储器晶圆
招标公司
微电子器件与集成技术研发中心
中标公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
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