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半导体封装高端球形硅微粉新材料
"半导体封装高端球形硅微粉新材料"标讯
招标
四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程（第二次）谈判邀请
金额
67.29万元
项目地址
四川省
发布时间
2024/03/28
招标产品
半导体封装高端球形硅微粉新材料
边坡支护
招标公司
四川远沃建筑工程有限公司
中标
四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程项目结果公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/03/26
招标产品
地基基础边坡支护工程
招标公司
四川远沃建筑工程有限公司
招标
四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程更正公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/03/21
招标产品
地基基础边坡支护工程
招标公司
四川远沃建筑工程有限公司
招标
四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程谈判邀请
金额
67.29万元
项目地址
四川省
发布时间
2024/03/19
招标产品
预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料
边坡支护
招标公司
四川远沃建筑工程有限公司
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