项目地址
北京市
发布时间
2023/03/07
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光电材料
室温冷压键合
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中标公司
金额
356.5万元
项目地址
广东省
发布时间
2022/12/21
招标产品
半导体焊接设备
倒装焊
科研仪器设备
招标公司
中标公司
金额
1148万元
项目地址
北京市
发布时间
2022/12/16
招标产品
自动引线键合机
倒装焊键合机
金额
57.88万元
项目地址
江苏省
发布时间
2022/12/07
招标产品
倒装焊
贴片机主机
招标公司
中标公司
项目地址
上海市
发布时间
2022/11/26
招标产品
侧面相机
5050mm加热平台
专用工具
物料承载台
倒装焊接机
金额
1163万元
项目地址
北京市
发布时间
2022/11/25
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