金额
189.8万元
项目地址
北京市
发布时间
2022/08/22
招标产品
超大规模集成电路自动测试系统
半导体测试系统
Au凸点倒装焊设备
招标公司
中标公司
金额
760万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/08/17
招标产品
倒装焊贴片机
金额
39.8万元
项目地址
北京市
发布时间
2022/08/16
招标产品
半导体测试系统
超大规模集成电路自动测试系统
Au凸点倒装焊设备
招标公司
中标公司
金额
189.8万元
项目地址
北京市
发布时间
2022/08/16
招标产品
半导体测试系统
超大规模集成电路自动测试系统
Au凸点倒装焊设备
招标公司
中标公司
金额
34.98万元
项目地址
广东省
发布时间
2022/07/07
招标产品
高精度倒装焊贴片机
工业企业服务
基础设备
招标公司
中标公司
项目地址
广东省
发布时间
2022/07/01
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