首页
>
招投标
>
倒装焊机
"倒装焊机"标讯
招标
金球倒装焊机（重新招标）-失败公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/03/21
招标产品
倒装焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
金球倒装焊机【重新招标】-失败公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/03/21
招标产品
倒装焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
金球倒装焊机【重新招标】-失败公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/03/21
招标产品
倒装焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
十一所倒装焊机监控系统及软件定制询比采购公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/18
招标产品
倒装焊机监控系统
软件
电子元件制造
振动采集监测系统
振动监控系统
招标公司
中国电子工程设计院股份有限公司
招标
十一所倒装焊机监控系统及软件定制询比采购公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/18
招标产品
倒装焊机监控系统
振动监控系统
软件
振动采集监测系统
招标公司
中国电子工程设计院股份有限公司
招标
金球倒装焊机（重新招标）澄清文件（01）号
发布时间
2024/03/08
招标产品
倒装焊机
招标
金球倒装焊机【重新招标】-澄清公告（01）
发布时间
2024/03/08
招标产品
金球倒装焊机
招标
金球倒装焊机（重新招标） 澄清文件（01）号
项目地址
四川省
发布时间
2024/03/08
招标产品
金球倒装焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
金球倒装焊机【重新招标】-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/02/27
招标产品
自动倒装键合
自动拾取对位
关境外设备
金球倒装焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
金球倒装焊机（重新招标）-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/02/27
招标产品
金球倒装焊机
自动识别定位
自动拾取对位
自动倒装键合
关境外设备
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
招标
金球倒装焊机【重新招标】-招标公告
项目地址
四川省
发布时间
2024/02/27
招标产品
金球倒装焊机
招标公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中标
倒装焊机采购项目中标结果公告（1）
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/27
招标产品
倒装焊机
招标公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
中标
倒装焊机采购项目评标结果公示公告(1)
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/21
招标产品
倒装焊机
招标公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
中标
倒装焊机采购项目评标结果公示公告（1）
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/21
招标产品
倒装焊机
招标公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
招标
倒装焊机采购项目国际招标澄清或变更公告_1_
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/23
招标产品
倒装焊机
招标公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
招标
倒装焊机采购项目国际招标澄清或变更公告(1)
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/23
招标产品
倒装焊机
招标公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
招标
倒装焊机采购项目国际招标公告（1）
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/20
招标产品
倒装焊机
招标公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
招标
倒装焊机采购项目国际招标公告(1)
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/20
招标产品
倒装焊机
招标公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
中标
北京量子信息科学研究院科研仪器设备大压力芯片结合系统成交结果公告
金额
1110万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/10/20
招标产品
量子计算芯片
芯片互连
封装键合机
焦平面探测器
压力芯片
高密度耦合系统
低温芯片
单光子源
大压力芯片结合系统
激光器
倒装焊机
倒装互连
量子器件
招标公司
北京量子信息科学研究院
中标公司
智能装备科技有限公司
共2家
中标
中国科学院半导体研究所亚微米倒装焊机采购项目成交公告
金额
149.95万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/09/05
招标产品
倒装焊机
中标公司
北京倍经科技发展有限公司
共64条
<
1
2
3
4
>
20 / page
返回顶部
