金额
1110万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/10/20
招标产品
量子计算芯片
芯片互连
封装键合机
焦平面探测器
压力芯片
高密度耦合系统
低温芯片
单光子源
大压力芯片结合系统
激光器
倒装焊机
倒装互连
量子器件
招标公司
中标公司
广州广电国际商贸有限公司 共2家
项目地址
北京市
发布时间
2023/03/07
招标产品
承片台
博士点建设
倒装焊机
光路同轴式显微对准系统
大规模读出电路
芯片键合工艺环境控制系统
量子计算
Z轴焊臂设计
压力控制
红外半导器件与电路的互联集成
热压键合
超大规模阵列式图像传感器
甲酸回流装置
大尺寸芯片的高精度互连耦合工艺
大尺寸芯片高精度耦合系统
非接触式高精度芯片平行度实时调节装置
仪器科学与技术
进口单一来源设备
红外焦平面探测器
多功能集成分子束外延系统
探测器二极管阵列
倒装互连耦合
人才培养
倒装互连设备
光电材料
室温冷压键合
招标公司
中标公司
金额
108万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/10/10
招标产品
高精度自动倒装焊机
中标公司
项目地址
上海市
发布时间
2022/09/30
招标产品
高精度自动倒装焊机
中标公司
项目地址
上海市
发布时间
2022/09/08
招标产品
机电产品
高精度自动倒装焊机
项目地址
上海市
发布时间
2022/09/08
招标产品
高精度自动倒装焊机
金额
900万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/08/31
招标产品
高精度自动倒装焊机
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