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倒装键合对位
"倒装键合对位"标讯
招标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统招标公告
发布时间
2024/03/26
招标产品
高精度叠层组装
快速验证系统
晶圆键合系统
倒装焊设备
等离子清洗机
氮气存储设备
对位后装夹转移
金属扩散键合
高精度取放系统
可加工芯片
键合头
倒装键合对位
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
招标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统-公开招标公告
发布时间
2024/03/26
招标产品
等离子清洗机
高精度取放系统
氮气存储设备
高精度叠层组装
晶圆键合系统
倒装焊设备
可加工芯片
键合头
倒装键合对位
快速验证系统
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
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