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高精度叠层组装
"高精度叠层组装"标讯
中标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统-中标结果公示
发布时间
2024/07/01
招标产品
快速验证系统
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
中标公司
成都思壮科技有限公司
中标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统中标结果公告(1)
发布时间
2024/07/01
招标产品
快速验证系统
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
中标公司
成都思壮科技有限公司
中标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统--中标候选人公示
金额
1605.3万元
发布时间
2024/06/25
招标产品
快速验证系统
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
中标公司
成都思壮科技有限公司
中标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统评标结果公示公告
金额
1605.3万元
发布时间
2024/06/25
招标产品
快速验证系统
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
中标公司
成都思壮科技有限公司
招标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统--招标公告
发布时间
2024/05/27
招标产品
晶圆键合机
等离子清洗机
键合头
倒装键合
高精度取放系统
氮气存储设备
红外显微镜
高精度叠层组装
汽相清洗机
热超声倒装焊
热压倒装焊
晶圆键合系统
倒装焊设备
硅基SIP
表面污染物清洗
可加工芯片
快速验证系统
可处理芯片
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
招标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统--公开招标公告
发布时间
2024/05/27
招标产品
晶圆键合机
等离子清洗机
键合头
倒装键合
高精度取放系统
氮气存储设备
红外显微镜
高精度叠层组装快速验证系统
微波/毫米波射频组件堆叠
汽相清洗机
硅基sip模块的存储
晶圆键合系统
倒装焊设备
可加工芯片
表面污染物清洗
可处理芯片
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
招标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统招标公告
发布时间
2024/03/26
招标产品
高精度叠层组装
快速验证系统
晶圆键合系统
倒装焊设备
等离子清洗机
氮气存储设备
对位后装夹转移
金属扩散键合
高精度取放系统
可加工芯片
键合头
倒装键合对位
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
招标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统-公开招标公告
发布时间
2024/03/26
招标产品
等离子清洗机
高精度取放系统
氮气存储设备
高精度叠层组装
晶圆键合系统
倒装焊设备
可加工芯片
键合头
倒装键合对位
快速验证系统
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
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