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热超声倒装焊
"热超声倒装焊"标讯
招标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统--招标公告
发布时间
2024/05/27
招标产品
晶圆键合机
等离子清洗机
键合头
倒装键合
高精度取放系统
氮气存储设备
红外显微镜
高精度叠层组装
汽相清洗机
热超声倒装焊
热压倒装焊
晶圆键合系统
倒装焊设备
硅基SIP
表面污染物清洗
可加工芯片
快速验证系统
可处理芯片
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
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