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热压倒装焊
"热压倒装焊"标讯
招标
三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统--招标公告
发布时间
2024/05/27
招标产品
晶圆键合机
等离子清洗机
键合头
倒装键合
高精度取放系统
氮气存储设备
红外显微镜
高精度叠层组装
汽相清洗机
热超声倒装焊
热压倒装焊
晶圆键合系统
倒装焊设备
硅基SIP
表面污染物清洗
可加工芯片
快速验证系统
可处理芯片
招标公司
中国电子科技集团公司第十研究所
中标
热压倒装焊机中标结果公告(1)
项目地址
贵州省
发布时间
2021/11/05
招标产品
热压倒装焊机
招标公司
贵州振华风光半导体股份有限公司
中标公司
西安芯动微电子科技有限公司
中标
热压倒装焊机评标结果公示公告
项目地址
贵州省
发布时间
2021/11/01
招标产品
标准倒装装片
热压倒装装片
热压倒装焊机
招标公司
贵州振华风光半导体股份有限公司
中标公司
西安芯动微电子科技有限公司
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