金额
380万元
项目地址
甘肃省
发布时间
2024/10/15
招标公司
金额
450万元
项目地址
甘肃省
发布时间
2024/09/27
招标公司
项目地址
吉林省
发布时间
2024/05/14
招标产品
温度曲线仿真薄膜淀积设备热氧化炉MEMS可变电容粘贴焊接机功率器件光学曝光机芯片安装金属化系统手机GPS传感器贴膜机PN结偏置电压仿真设备交互式操作炉子加密卡PNP三极管VI特性仿真单晶炉调整定位针顶盖的开启划片机系统级芯片引线键置球机焊料球封装工艺设计激光切割机调用程式NMOS三极管CMOS非门各类工艺原理视频IC封装VR工厂设备模型电子束蒸发机PMOS三极管查看规则库面板开关的使用NPN三极管后封装设备光刻系统常规维护制膜VR虚拟车间芯片工艺参数设计和仿真激光植球机半导体物理粘贴倒装焊接机集成电路工艺虚拟仿真系统设备调整SIP系统级封装生产过程封胶机离子刻蚀机可制造性DFM可视化检测超声楔焊机校正刮刀丝印机加焊锡太阳能电池电子束曝光机平坦化系统芯片设备参数设置测试分选包装机设备关键参数化学机械抛光机换送料器芯片焊接设备锡波宽调整压铜机激光印字机产品模拟生产清洗机载入模板SMT生产线网板塞孔版图设计和仿真PCB设计测试分选机回流炉集成电路工艺设计NMOS触发器晶圆制程外延炉网络平台极紫外光刻机手机相机HETM涂/去胶机上料微波电路微电子封装SMT设备生产监控PECVD探针测试机封装工艺流程设计直接铜键合机局域网教学光电子组装载入锡膏工作站凸点电镀机虚拟VR制造工厂晶圆制造磁控溅射台IC芯片制造缺焊膏氧化扩散扩散炉SOP小外形封装虚拟工厂PN结掺杂浓度仿真产品封装模拟生产电子制造VR工厂回流焊微电子组装技术贴片机摸拟编程封装工艺参数设计芯片工艺流程设计TSV硅通孔芯片叠层离子注入机机器日常保养温度曲线的仿真贴装飞件老化测试机BGA球形阵列封装SMT工艺VR虚拟制造厚度仿真换吸嘴贴片缺料单元(设备)实训载带键合机粘晶机芯片制造机械切割机TSV硅通孔叠层封装电脑软件的操作设备操作引线电镀机集成电路制造工艺波峰焊集成电路封装技术喷涂器调整减薄设备WLCSP晶圆级芯片金丝球焊机等离子去胶机点胶器程式编程微组装设备芯片工艺方法切筋成形机FC(WLCSP)晶圆级倒装片轨道的调宽存储片3D静态仿真生产模拟运行点胶机VR虚拟场景
招标公司
中标公司
金额
1999万元
项目地址
山东省
发布时间
2024/04/24
招标公司
金额
839.3万元
项目地址
山东省
发布时间
2024/03/27
招标公司
项目地址
江苏省
发布时间
2024/02/05
招标公司
中标公司
金额
291.5万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2023/12/22
招标产品
招标公司
中标公司
金额
291.5万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2023/12/15
招标产品
招标公司
中标公司
金额
29.76万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/29
招标产品
人体工学模组连接测试机转接模块练习区数据传输真空入库配件区8G内存/500G硬盘集成电路封装温度传感器加温/扎针调试通信模块接口区除尘清扫备用芯片集成电路开发教学平台波形分析面包板模块高精度高速及低速振荡器导片防静电点检高精度电源六路电源指示灯朗迅/LK8820集成电路应用开发资源系统电压调档显示测试提纯集成电路制造工艺PPTLCD12864显示模块晶圆检测硅衬底制备杜邦线静音直流风扇烘烤SCSI100P接口工作照明装置芯片粘接双路H桥模块去飞边及电镀M0主板示波器探针矩阵键盘模块外观检查晶圆贴膜晶圆制程超声波实验模块流片工艺电平转换模块通信总线模块96Pin接口万用表表笔参考电压与电压测量模块内核主控芯片工业机柜实训平台LCD12864模块扎针测试通过转接板把信号传输到测试机高速运算放大器万用表探针薄膜制备工控机集成电路测试典型的直流电机控制电路切筋成型安全指纹门锁电容屏多点触控Jlink封装工艺触控显示屏SCSI100P连接线单晶硅生长支持多种应用实验单片机外接键盘引线键合工业级模块配置多通道模拟比较器键盘支架多种芯片测试超声波测距模块内置LED照明装置软启动装置多路增强型PWM适配器晶圆测试虚拟仿真教学平台芯片检测打点支持自主搭建测试电路矩阵按键模块漏电保护装置便携式手持示波器M0核心模块
招标公司
中标公司
金额
50.29万元
项目地址
安徽省
发布时间
2023/09/28
招标公司
金额
79.15万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2023/09/27
招标产品
训室建设教师机系统微纳电子器件教学套件集成电路工艺教学套件教学多媒体平台实验箱主机USB线T型转接头BNC缆线微纳电子器件实验实验用半导体参数分析仪器件测量设备及其原理器件测试脚本语法分析与实验二极管IV特性测量实验二极管CV特性测量实验BJT输入特性测量实验BJT输出特性测量实验半导体扩散电阻测量实验JFET转移特性测量实验JFET输出特性测量实验JFET栅电流特性测量实验TFT转移特性测量实验TFT输出特性测量实验半导体电容器CV测量实验MOS变容器CV特性测量实验180nmNMOS转移特性测量实验180nmNMOS输出特性测量180nmNMOS衬偏特性测量实验180nmNMOS衬底电流测量180nmNMOS电容特性测量实验SRAM存储器测量实验环形振荡器测量实验FDSOI转移特性测量实验FDSOI输出特性测量实验PDSOI转移特性测量实验PDSOI输出特性测量实验PDSOI栅电容测量实验PDSOI沟道电容测量实验28nmNMOS转移特性测量28nmNMOS输出特性测量28nmNMOS栅电流特性测量28nmNMOS衬底偏置特性测量28nmNMOS衬底电流测28nmNMOSDIBL特性测量28nmNMOS电容特性测量实验FinFET转移特性测量集成电路工艺实验可触控液晶屏输入显示区干氧氧化工艺实验湿氧氧化工艺实验离子注入的深度与能量关系实验离子注入的剂量与掺杂浓度关系实验离子注入的角度影响实验扩散工艺时间对掺杂浓度的影响实验扩散工艺温度对掺杂浓度的影响实验二极管制造实验集成电路电阻制造实验MOSFET制造实验变容管制造实验SOI制造实验FinFET制造实验三极管制造实验LDMOS制造实验JFET制造实验GaAs制造实验多功能实验基础平台实验主控平台主功能按键器件功能按键电路功能按键人工智能功能按键实验软件LCR测试单元板卡电路测试训练基础数据通信主控芯片远程前置放大器半导体参数分析仪配套功能软件封装线实景操作VR软件半导体封装操作减薄机贴膜机切割机显微镜芯片粘结机引线键合机注塑机激光打标机高温箱等离子清洗机电镀设备切筋成型机有机薄膜涂覆机回流焊炉倒装芯片键合机填料涂布机植球机双列直插封装小外形封装薄型四方扁平封装晶体管外形封装陶瓷针栅阵列封装细间距球栅阵列封装晶圆级扇入封装晶圆级扇出封装板卡内嵌封装线VR头戴式设备套装VR操作控制器套装高性能模块VR操作控制器1副耳机中转器数据线视频线电源线投影线插线板该头戴式设备手柄充电头充电线挂绳该操作控制器VR高性能运算模块虚拟现实实景操作类实验高交换率主板高速CPU独立显卡大容量内存键盘鼠标插针VR定位器虚拟场景定位固定支架配件显示设备虚实联动系统
招标公司
中标公司
金额
80万元
发布时间
2023/09/18
招标产品
湿氧氧化工艺实验手柄VR定位器实验主控平台MOSFET制造实验FinFET转移特性测量二极管IV特性测量实验JFET输出特性测量实验LCR测试单元板卡训练填料涂布机LDMOS制造实验贴膜机高速CPU封装线实景操作多功能实验基础平台PDSOI输出特性测量实验切筋成型机电镀设备离子注入的剂量与掺杂浓度关系实验JFET制造实验TFT转移特性测量实验微纳电子器件实验180nmNMOS转移特性测量实验SOI制造实验数据线实验用半导体参数分析仪二极管制造实验半导体封装操作有机薄膜涂覆机PDSOI沟道电容测量实验投影线扩散工艺时间对掺杂浓度的影响实验实验箱主机半导体参数分析仪配套功能软件板卡内嵌封装线配件高交换率主板薄型四方扁平封装晶圆级扇出封装显微镜半导体电容器CV测量实验主控芯片显示设备PDSOI栅电容测量实验人工智能功能按键键盘鼠标插针VR操作控制器套装离子注入的角度影响实验28nmNMOS转移特性测量离子注入的深度与能量关系实验注塑机基础数据通信固定支架虚拟场景定位细间距球栅阵列封装独立显卡28nmNMOS输出特性测量28nmNMOS电容特性测量实验FinFET制造实验充电线USB线引线键合机SRAM存储器测量实验28nmNMOS衬底电流测激光打标机切割机1副耳机远程前置放大器集成电路工艺教学套件减薄机二极管CV特性测量实验180nmNMOS衬偏特性测量实验双列直插封装28nmNMOS栅电流特性测量大容量内存主功能按键充电头晶体管外形封装JFET栅电流特性测量实验干氧氧化工艺实验高温箱T型转接头FDSOI输出特性测量实验三极管制造实验该操作控制器VR操作控制器MOS变容器CV特性测量实验半导体扩散电阻测量实验可触控液晶屏输入显示区PDSOI转移特性测量实验BJT输入特性测量实验电路功能按键挂绳28nmNMOS衬底偏置特性测量实验软件环形振荡器测量实验变容管制造实验植球机虚拟现实实景操作类实验微纳电子器件教学套件视频线BNC缆线晶圆级扇入封装倒装芯片键合机180nmNMOS电容特性测量实验器件测量设备及其原理回流焊炉芯片粘结机FDSOI转移特性测量实验集成电路电阻制造实验GaAs制造实验器件功能按键电路测试集成电路工艺实验中转器教师机系统扩散工艺温度对掺杂浓度的影响实验TFT输出特性测量实验VR高性能运算模块VR软件180nmNMOS输出特性测量虚实联动系统小外形封装该头戴式设备28nmNMOSDIBL特性测量高性能模块等离子清洗机教学多媒体平台训室建设器件测试脚本语法分析与实验VR头戴式设备套装电源线180nmNMOS衬底电流测量插线板JFET转移特性测量实验BJT输出特性测量实验陶瓷针栅阵列封装
金额
80万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2023/09/15
招标产品
湿氧氧化工艺实验手柄VR定位器实验主控平台MOSFET制造实验FinFET转移特性测量二极管IV特性测量实验JFET输出特性测量实验LCR测试单元板卡训练填料涂布机LDMOS制造实验贴膜机高速CPU封装线实景操作多功能实验基础平台PDSOI输出特性测量实验切筋成型机电镀设备离子注入的剂量与掺杂浓度关系实验JFET制造实验TFT转移特性测量实验微纳电子器件实验180nmNMOS转移特性测量实验SOI制造实验数据线实验用半导体参数分析仪二极管制造实验半导体封装操作有机薄膜涂覆机PDSOI沟道电容测量实验投影线扩散工艺时间对掺杂浓度的影响实验实验箱主机半导体参数分析仪配套功能软件板卡内嵌封装线配件高交换率主板薄型四方扁平封装晶圆级扇出封装显微镜半导体电容器CV测量实验主控芯片显示设备PDSOI栅电容测量实验人工智能功能按键CA锁键盘鼠标插针VR操作控制器套装离子注入的角度影响实验28nmNMOS转移特性测量离子注入的深度与能量关系实验注塑机基础数据通信固定支架虚拟场景定位细间距球栅阵列封装独立显卡28nmNMOS输出特性测量28nmNMOS电容特性测量实验FinFET制造实验充电线USB线引线键合机SRAM存储器测量实验28nmNMOS衬底电流测激光打标机切割机1副耳机远程前置放大器集成电路工艺教学套件减薄机二极管CV特性测量实验180nmNMOS衬偏特性测量实验双列直插封装28nmNMOS栅电流特性测量大容量内存主功能按键充电头晶体管外形封装JFET栅电流特性测量实验干氧氧化工艺实验高温箱T型转接头FDSOI输出特性测量实验三极管制造实验该操作控制器VR操作控制器MOS变容器CV特性测量实验半导体扩散电阻测量实验可触控液晶屏输入显示区PDSOI转移特性测量实验BJT输入特性测量实验电路功能按键挂绳28nmNMOS衬底偏置特性测量电子文件解密实验软件环形振荡器测量实验变容管制造实验植球机虚拟现实实景操作类实验微纳电子器件教学套件视频线BNC缆线晶圆级扇入封装倒装芯片键合机180nmNMOS电容特性测量实验器件测量设备及其原理回流焊炉芯片粘结机FDSOI转移特性测量实验集成电路电阻制造实验GaAs制造实验器件功能按键电路测试集成电路工艺实验中转器教师机系统扩散工艺温度对掺杂浓度的影响实验TFT输出特性测量实验VR高性能运算模块VR软件180nmNMOS输出特性测量虚实联动系统小外形封装该头戴式设备28nmNMOSDIBL特性测量高性能模块等离子清洗机教学多媒体平台训室建设器件测试脚本语法分析与实验VR头戴式设备套装电源线180nmNMOS衬底电流测量插线板JFET转移特性测量实验BJT输出特性测量实验陶瓷针栅阵列封装
招标公司
金额
80万元
发布时间
2023/08/15
招标产品
湿氧氧化工艺实验MOSFET制造实验FinFET转移特性测量二极管IV特性测量实验JFET输出特性测量实验源测试单元LCR测试单元板卡虚拟仿真实训系统填料涂布机LDMOS制造实验贴膜机高速CPU多功能实验基础平台PDSOI输出特性测量实验切筋成型机电镀设备虚实联动系统显示设备集成电路教师机系统高精度测试离子注入的剂量与掺杂浓度关系实验JFET制造实验TFT转移特性测量实验180nmNMOS转移特性测量实验SOI制造实验实验用半导体参数分析仪实验测量平台二极管制造实验半导体封装操作有机薄膜涂覆机PDSOI沟道电容测量实验投影线扩散工艺时间对掺杂浓度的影响实验实验箱主机半导体参数分析仪配套功能软件配件高交换率主板薄型四方扁平封装晶圆级扇出封装显微镜半导体电容器CV测量实验基础数据通信板卡PDSOI栅电容测量实验人工智能功能按键键盘鼠标插针离子注入的角度影响实验28nmNMOS转移特性测量离子注入的深度与能量关系实验注塑机固定支架虚拟场景定位移动落地挂架细间距球栅阵列封装独立显卡28nmNMOS输出特性测量28nmNMOS电容特性测量实验FinFET制造实验充电线VR定位器套装USB线引线键合机SRAM存储器测量实验28nmNMOS衬底电流测激光打标机切割机1副耳机板卡内嵌远程前置放大器集成电路工艺教学套件减薄机二极管CV特性测量实验180nmNMOS衬偏特性测量实验双列直插封装28nmNMOS栅电流特性测量主功能按键捕捉充电头晶体管外形封装JFET栅电流特性测量实验干氧氧化工艺实验高温箱T型转接头FDSOI输出特性测量实验三极管制造实验该操作控制器VR操作控制器MOS变容器CV特性测量实验半导体扩散电阻测量实验可触控液晶屏输入显示区HDMI数据线PDSOI转移特性测量实验BJT输入特性测量实验电路功能按键实时反馈挂绳28nmNMOS衬底偏置特性测量实验软件环形振荡器测量实验变容管制造实验植球机虚拟现实实景操作类实验微纳电子器件教学套件视频线BNC缆线晶圆级扇入封装倒装芯片键合机180nmNMOS电容特性测量实验器件测量设备及其原理封装线实景操作板卡回流焊炉芯片粘结机FDSOI转移特性测量实验集成电路电阻制造实验GaAs制造实验器件功能按键集成电路工艺实验中转器扩散工艺温度对掺杂浓度的影响实验TFT输出特性测量实验VR高性能运算模块VR软件180nmNMOS输出特性测量该头戴式设备28nmNMOSDIBL特性测量高性能模块等离子清洗机训室建设VR头戴式设备套装器件测试脚本语法分析与实验电源线180nmNMOS衬底电流测量插线板JFET转移特性测量实验BJT输出特性测量实验陶瓷针栅阵列封装集成电路基础实验系统
金额
80万元
发布时间
2023/08/14
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