金额
12万元
发布时间
2020/06/11
招标产品
PLC基板
焊接软板和硬板
光模块ROSA部分封装
工艺设计
接收端Demux芯片
固定盖板
粘贴TIA
粘贴PD
AWG与PD耦合固定
粘贴软板
模块调试
招标公司
中标公司
金额
13.7万元
发布时间
2020/06/08
招标产品
粘贴三种基板
光纤
粘贴AIN
工艺设计
焊接激光器
透镜耦合
固定盖板
焊接软板
连接AIN
粘贴软板
模块调试
粘贴AWG-PLC
光模块TOSA部分封装
招标公司
中标公司
解决方案
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