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天亚方威半导体
"天亚方威半导体"标讯
中标
南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程（二次）
金额
18.5万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/08/28
招标产品
填土工程
市政基础设施工程
地块填土
招标公司
中新苏通科技产业园（南通）开发有限公司
中标公司
江苏豪迪建筑工程有限公司
中标
南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程（二次）中标候选人公示
金额
18.5万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/08/21
招标产品
填土
工程建设
半导体
招标公司
中新苏通科技产业园（南通）开发有限公司
中标公司
江苏豪迪建筑工程有限公司
招标
南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程招标公告（二次）（资格后审）
金额
20.6万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/08/08
招标产品
填土工程
天亚方威半导体
甲供土源的挖运
招标代理
外运
设计服务
清表清杂堆放
平整压实
招标公司
中新苏通科技产业园（南通）开发有限公司
招标
南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程施工招标公告（资格后审）
金额
19.5万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/07/21
招标产品
天亚方威半导体
甲供土源的挖运
招标代理
地块清表清杂堆放及外运
地块填土工程
平整压实
设计服务
招标公司
中新苏通科技产业园（南通）开发有限公司
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