"封装服务"标讯
招标
北京智芯微电子科技有限公司封装测试采购事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2025/03/31
招标产品
封装测试封装服务产业单位第四次服务
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
招标
FC基板生产及封装服务招标公告（2025-YKJSJY-F4027（（WX）2507-10016））
投标剩余时间7天
项目地址
湖南省
发布时间
2025/03/28
招标产品
PBGA封装FLIP-CHIP封装FC基板封装服务基板封装
中标
标准单元电路芯片封装服务成交公示
金额
9万元
项目地址
安徽省
发布时间
2025/03/27
招标产品
标准单元电路芯片封装服务
中标公司
鼎新微电子（苏州）有限公司
招标
广东省智能科学与技术研究院2025年03月至2025年04月政府采购意向
金额
115万元
项目地址
广东省
发布时间
2025/03/27
招标产品
HP芯片封装服务
招标公司
广东省智能科学与技术研究院
中标
[HF20250440]芯片封装服务成交公告
金额
8万元
项目地址
湖北省
发布时间
2025/03/12
招标产品
打金线芯片清理通光在线测试夹具对准芯片对准芯片打胶显微观察固化封装芯片封装服务
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
中国电子科技集团公司第二十六研究所
招标
【中国集邮有限公司封装盒、数字化防伪服务采购项目（第二次）】公开竞争性磋商公告
金额
9.9万元
项目地址
北京市
发布时间
2025/03/10
招标产品
标签栏邮票栏二轮生肖封装盒镭射防伪标封装标签二次印刷通用封装盒封装服务四轮生肖封装盒数字化防伪服务
招标公司
中国集邮有限公司
招标
【中国集邮有限公司封装片、数字化防伪服务采购项目（第二次）】公开竞争性磋商公告
金额
29.2万元
项目地址
北京市
发布时间
2025/03/10
招标产品
数字化防伪采封装标签二次印刷镭射防伪标印刷制作邮资票品封装服务封装片标签采集制作数字化防伪服务
招标公司
中国集邮有限公司
招标
FC基板生产及封装服务招标公告（2025-YKJSJY-F4027（WX）2507-10016）
项目地址
湖南省
发布时间
2025/03/05
招标产品
基板NREPBGA封装FC基板FLIP-CHIP封装封装服务基板封装
招标
【中国集邮有限公司封装盒、数字化防伪服务采购项目】公开竞争性磋商公告
金额
9.9万元
项目地址
北京市
发布时间
2025/03/04
招标产品
标签栏邮票栏二轮生肖封装盒镭射防伪标通用封装盒封装服务封装标签四轮生肖封装盒数字化防伪服务
招标公司
中国集邮有限公司
招标
【中国集邮有限公司封装片、数字化防伪服务采购项目】公开竞争性磋商公告
金额
29.2万元
项目地址
北京市
发布时间
2025/03/04
招标产品
数字化防伪采镭射防伪标封装标签二次印刷邮资票品封装服务封装片标签采集制作数字化防伪服务
招标公司
中国集邮有限公司
招标
中国集邮有限公司封装盒、数字化防伪服务采购项目公开竞争性磋商公告
金额
9.9万元
项目地址
北京市
发布时间
2025/03/04
招标产品
二轮生肖封装盒镭射防伪标通用封装盒封装服务四轮生肖封装盒数字化防伪服务
招标公司
中国集邮有限公司
招标
中国集邮有限公司封装片、数字化防伪服务采购项目公开竞争性磋商公告
金额
29.2万元
项目地址
北京市
发布时间
2025/03/04
招标产品
数字化防伪采封装标签二次印刷镭射防伪标印刷制作邮资票品封装服务封装片标签采集制作数字化防伪服务
招标公司
中国集邮有限公司
招标
某模型构建及应用服务采购意向公告
金额
465万元
项目地址
北京市
发布时间
2025/02/24
招标产品
可视化展现服务某模型构建及应用服务应用服务服务化封装服务
中标
北京智芯微电子科技有限公司COB封装服务采购项目采购结果公告
项目地址
北京市
发布时间
2025/01/17
招标产品
COB封装服务
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
天津天芯微系统集成研究院有限公司
中标
北京智芯微电子科技有限公司COB封装服务采购项目成交候选人公示
项目地址
北京市
发布时间
2025/01/15
招标产品
COB封装服务
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
天津天芯微系统集成研究院有限公司
中标
西安邮电大学流片封装服务政府采购合同公告
金额
51万元
项目地址
陕西省
发布时间
2024/12/31
招标产品
流片封装服务
招标公司
西安邮电大学
中标公司
青岛青软晶尊微电子科技有限公司
中标
西安邮电大学流片封装服务政府采购合同公告
金额
51万元
项目地址
陕西省
发布时间
2024/12/31
招标产品
流片封装服务
招标公司
西安邮电大学
中标公司
青岛青软晶尊微电子科技有限公司
招标
北京智芯微电子科技有限公司2025年第一批集中采购（轻量化）封装测试事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/31
招标产品
封装测试COB封装服务
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标
[HF20244273]磨抛工程技术及光电集成封装服务成交公告
金额
9.31万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/12/30
招标产品
磨抛工程技术及光电集成封装服务磨抛工程技术服务
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
联合微电子中心有限责任公司
中标
中国科学院计算技术研究所基于人工智能的自动设计流片、封装服务项目中标公告
金额
870万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/26
招标产品
封装服务自动设计流片
招标公司
中国科学院计算技术研究所
中标公司
北京时代民芯科技有限公司
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