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晶圆级先进封装
"晶圆级先进封装"标讯
招标
2023年第三季度“重庆好人”公示名单
发布时间
2023/10/18
招标产品
两根篙
摆渡工具
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文物修复保护技术
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摩崖造像
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MOSFET器件
晶圆级先进封装
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肉兔
中标
甬江实验室采购晶圆键合工艺相关设备项目的单一来源采购公示
项目地址
浙江省
发布时间
2023/10/07
招标产品
TSV工艺
晶圆级先进封装工艺
晶圆键合设备
键合清洗设备
红外键合检测模块
热滑移解键合机
晶圆键合工艺
MEMS制造
键合力计算模块
全自动晶圆键合机
低温等离子体活化设备
3D互联
临时键合机
存储器堆叠
双面对准光刻机
招标公司
甬江实验室
中标公司
北京亚科晨旭科技有限公司
中标
甬江实验室采购晶圆键合工艺相关设备项目单一来源采购公示
项目地址
浙江省
发布时间
2023/10/07
招标产品
晶圆键合工艺
全自动晶圆键合机
低温等离子体活化设备
键合清洗设备
双面对准光刻机
临时键合机
热滑移解键合机
信息材料与微纳器件制备
存储器堆叠
MEMS制造
3D互联
TSV工艺
晶圆级先进封装工艺
晶圆键合设备
红外键合检测模块
键合力计算模块
招标公司
甬江实验室
中标公司
北京亚科晨旭科技有限公司
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