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测振仪模块
"测振仪模块"标讯
招标
封装
项目地址
北京市
发布时间
2022/05/31
招标产品
芯片生产加工
封装加工
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流片
高压脉冲半导体测试仪器
圆表面元素分析系统
紫外光刻机
等离子增强原子层沉积系统
测振仪模块
机械加
12吋一体化微流道TSV转接板加工
芯片分析
招标公司
中国科学院微电子研究所
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