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12吋一体化微流道TSV转接板加工
"12吋一体化微流道TSV转接板加工"标讯
中标
中国科学院微电子研究所单一来源采购12吋一体化微流道TSV转接板加工征求意见公示
项目地址
北京市
发布时间
2022/10/19
招标产品
TSV转接板加工
招标公司
中国科学院微电子研究所
中标公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
招标
封装
项目地址
北京市
发布时间
2022/05/31
招标产品
芯片生产加工
封装加工
000000
流片
高压脉冲半导体测试仪器
圆表面元素分析系统
紫外光刻机
等离子增强原子层沉积系统
测振仪模块
机械加
12吋一体化微流道TSV转接板加工
芯片分析
招标公司
中国科学院微电子研究所
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