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芯片仿真及集成验证硬件平台
"芯片仿真及集成验证硬件平台"标讯
中标
北京理工大学芯片仿真及集成验证硬件平台采购（2024-30802-ZC0519）中标结果公告
金额
101.2万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/16
招标产品
芯片仿真
招标公司
北京理工大学
中标公司
上海北恩科技有限公司
招标
BMCC-ZC24-1198 北京理工大学芯片仿真及集成验证硬件平台采购
金额
110万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/22
招标产品
芯片仿真及集成验证硬件平台
招标公司
北京理工大学
招标
北京理工大学芯片仿真及集成验证硬件平台采购（2024-30802-ZC0519）招标公告
金额
110万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/21
招标产品
芯片仿真及集成验证硬件平台
招标公司
北京理工大学
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