首页
>
招投标
>
芯片传输
"芯片传输"标讯
中标
厦门理工学院半导体薄膜沉积设备政府采购合同公告
金额
219.69万元
项目地址
福建省
发布时间
2023/01/12
招标产品
前驱物材料罐
forH2O
干式泵浦
高真空涡轮分子泵浦前级抽真空阀门
腔体粉体烤漆支架
制程腔泵浦
制程自动压力调节阀门
制程压力感测法兰孔
传输腔泵浦
可自动控压
加热套
6吋高真空闸阀
矩型传送隔离阀
半导体薄膜沉积设备
管路自动泄气电磁阀
真空压力感测法兰孔
抽气管路加热保温装置
高真空抽气法兰口
真空抽气系统
腔体真空泄气阀
芯片传输腔体
气动式进气阀
真空腔体
腔体粗抽气法兰孔
精密阀门
制程腔体粗抽真空阀门
大气压力感测计
控制模块
真空阀门
招标公司
厦门理工学院
中标公司
厦门毅睿科技有限公司
招标
键合机招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2022/10/26
招标产品
阳极键合电源系统
芯片传输
玻璃胶键合
传输夹具
压力系统
键合机
真空及气氛控制系统
金属扩散键合
键合腔体
键合夹具
备品备件
晶圆夹具
熔融直接键合
键合工艺实现器件的密封
温控系统
键合基片
共晶键合
招标公司
中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
招标
键合机【重新招标】-招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2022/10/26
招标产品
芯片传输与夹持
键合机
键合腔体
键合基片
招标公司
中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
招标
键合机-招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2022/10/18
招标产品
芯片传输与夹持
键合机
键合腔体
键合基片
招标公司
中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
返回顶部
