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芯片封装工艺实验系统
"芯片封装工艺实验系统"标讯
招标
清华大学芯片封装实验系统购置项目招标公告
金额
178.9万元
项目地址
北京市
发布时间
2022/11/29
招标产品
塑封压膜机
高温固化机
切筋成
半自动芯片贴装机
芯片封装工艺实验系统
电镀机
光学检测仪
激光打标机
芯片手动键合机
芯片封装实验系统
招标公司
清华大学
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