金额
58000万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/07
招标产品
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项目地址
吉林省
发布时间
2024/05/14
招标产品
温度曲线仿真薄膜淀积设备热氧化炉MEMS可变电容粘贴焊接机功率器件光学曝光机芯片安装金属化系统手机GPS传感器贴膜机PN结偏置电压仿真设备交互式操作炉子加密卡PNP三极管VI特性仿真单晶炉调整定位针顶盖的开启划片机系统级芯片引线键置球机焊料球封装工艺设计激光切割机调用程式NMOS三极管CMOS非门各类工艺原理视频IC封装VR工厂设备模型电子束蒸发机PMOS三极管查看规则库面板开关的使用NPN三极管后封装设备光刻系统常规维护制膜VR虚拟车间芯片工艺参数设计和仿真激光植球机半导体物理粘贴倒装焊接机集成电路工艺虚拟仿真系统设备调整SIP系统级封装生产过程封胶机离子刻蚀机可制造性DFM可视化检测超声楔焊机校正刮刀丝印机加焊锡太阳能电池电子束曝光机平坦化系统芯片设备参数设置测试分选包装机设备关键参数化学机械抛光机换送料器芯片焊接设备锡波宽调整压铜机激光印字机产品模拟生产清洗机载入模板SMT生产线网板塞孔版图设计和仿真PCB设计测试分选机回流炉集成电路工艺设计NMOS触发器晶圆制程外延炉网络平台极紫外光刻机手机相机HETM涂/去胶机上料微波电路微电子封装SMT设备生产监控PECVD探针测试机封装工艺流程设计直接铜键合机局域网教学光电子组装载入锡膏工作站凸点电镀机虚拟VR制造工厂晶圆制造磁控溅射台IC芯片制造缺焊膏氧化扩散扩散炉SOP小外形封装虚拟工厂PN结掺杂浓度仿真产品封装模拟生产电子制造VR工厂回流焊微电子组装技术贴片机摸拟编程封装工艺参数设计芯片工艺流程设计TSV硅通孔芯片叠层离子注入机机器日常保养温度曲线的仿真贴装飞件老化测试机BGA球形阵列封装SMT工艺VR虚拟制造厚度仿真换吸嘴贴片缺料单元(设备)实训载带键合机粘晶机芯片制造机械切割机TSV硅通孔叠层封装电脑软件的操作设备操作引线电镀机集成电路制造工艺波峰焊集成电路封装技术喷涂器调整减薄设备WLCSP晶圆级芯片金丝球焊机等离子去胶机点胶器程式编程微组装设备芯片工艺方法切筋成形机FC(WLCSP)晶圆级倒装片轨道的调宽存储片3D静态仿真生产模拟运行点胶机VR虚拟场景
金额
89932.03万元
发布时间
2023/12/29
招标产品
42
   
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