首页
>
招投标
>
芯片贴装设备
"芯片贴装设备"标讯
中标
点锡机固晶机采购成交公告
金额
35.8万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/08/19
招标产品
真空吸附平台
6英寸子母环
上料机构
晶片粘贴机
固定晶体
点锡机固晶机
滚珠丝杆
高精密接触式点胶系统
高速点锡
绑定芯片机
芯片贴装设备
晶圆子母环
收料机构
2D检测
伺服顶升吸附平台
4寸铁环
伺服电机
半导体封装
招标公司
南方科技大学
中标公司
芯思维半导体（深圳）有限公司
招标
南方科技大学SUSTech-JC-2024-00924终止公告
金额
88万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/08/09
招标产品
真空吸附平台
6英寸子母环
上料机构
晶片粘贴机
固定晶体
点锡机固晶机
滚珠丝杆
高精密接触式点胶系统
高速点锡
绑定芯片机
芯片贴装设备
晶圆子母环
收料机构
2D检测
伺服顶升吸附平台
4寸铁环
伺服电机
半导体封装
招标公司
南方科技大学
招标
南方科技大学SUSTech-JC-2024-00969竞采采购公告
金额
88万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/08/09
招标产品
真空吸附平台
6英寸子母环
上料机构
晶片粘贴机
固定晶体
点锡机固晶机
滚珠丝杆
高精密接触式点胶系统
高速点锡
绑定芯片机
芯片贴装设备
晶圆子母环
收料机构
2D检测
伺服顶升吸附平台
4寸铁环
伺服电机
半导体封装
招标公司
南方科技大学
招标
南方科技大学SUSTech-JC-2024-00924延期公告
金额
88万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/07/25
招标产品
真空吸附平台
6英寸子母环
上料机构
晶片粘贴机
固定晶体
点锡机固晶机
滚珠丝杆
高精密接触式点胶系统
高速点锡
绑定芯片机
芯片贴装设备
晶圆子母环
收料机构
2D检测
伺服顶升吸附平台
4寸铁环
伺服电机
半导体封装
招标公司
南方科技大学
招标
南方科技大学SUSTech-JC-2024-00924竞采采购公告
金额
88万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/07/18
招标产品
点锡机固晶机
高速点锡
伺服电机
滚珠丝杆
2D检测
伺服顶升吸附平台
上料机构
高精密接触式点胶系统
晶片粘贴机
绑定芯片机
固定晶体
半导体封装
芯片贴装设备
6英寸子母环
4寸铁环
收料机构
真空吸附平台
晶圆子母环
招标公司
南方科技大学
中标
高精度晶圆级裸芯片贴装设备-结果公告
金额
57.5万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/04/07
招标产品
贴装设备
招标公司
北京遥测技术研究所
中标公司
香港捷拓达电子有限公司
中标
高精度晶圆级裸芯片贴装设备-中标候选人公示
项目地址
北京市
发布时间
2023/04/03
招标产品
贴装设备
招标公司
北京遥测技术研究所
中标公司
香港捷拓达电子有限公司
招标
高精度晶圆级裸芯片贴装设备-招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2023/03/10
招标产品
裸芯片贴装设备
招标公司
北京遥测技术研究所
返回顶部
