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软焊料贴片机
"软焊料贴片机"标讯
招标
西安电子科技大学广州研究院氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台设备采购（一）（二次）（项目编号：1210-2440YDZB7630）招标公告
金额
155万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/08/05
招标产品
软焊料贴片机
模块
封装测试技术平台
氮化镓
热压贴片机
银膏印刷机
招标公司
西安电子科技大学广州研究院
招标
西安电子科技大学广州研究院氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台设备采购（一）（项目编号：1210-2440YDZB7630）招标公告
金额
155万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/07/11
招标产品
软焊料贴片机
模块
封装测试技术平台
氮化镓
热压贴片机
银膏印刷机
招标公司
西安电子科技大学广州研究院
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