首页
>
招投标
>
银膏印刷机
"银膏印刷机"标讯
招标
西安电子科技大学广州研究院氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台设备采购(一)(二次)(项目编号:1210-2440YDZB7630)招标公告
金额
155万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/08/05
招标产品
软焊料贴片机
模块
封装测试技术平台
氮化镓
热压贴片机
银膏印刷机
招标公司
西安电子科技大学广州研究院
招标
西安电子科技大学广州研究院氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台设备采购(一)(项目编号:1210-2440YDZB7630)招标公告
金额
155万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/07/11
招标产品
软焊料贴片机
模块
封装测试技术平台
氮化镓
热压贴片机
银膏印刷机
招标公司
西安电子科技大学广州研究院
中标
银膏印刷机设备采购项目中标公告
项目地址
广东省
发布时间
2021/09/07
招标产品
银膏印刷机设备
招标公司
比亚迪半导体股份有限公司
中标公司
北亚美亚电子科技(深圳)有限公司
共4家
中标
银膏印刷机设备采购项目中标公告
发布时间
2020/07/08
招标产品
银膏印刷机设备
中标公司
北亚美亚电子科技(深圳)有限公司
共4家
返回顶部