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针卡设计
"针卡设计"标讯
招标
电信学部微电子学院晶圆级测试探针卡设计服务项目院级磋商采购公告
金额
49万元
发布时间
2024/06/05
招标产品
高低温CP测试探针卡
设计
晶圆级测试探针卡
CP晶圆测试探针卡
招标公司
电信学部微电子学院
中标
广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目中标结果公告
金额
179.5万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/20
招标产品
28nm芯片封装
试验开发服务
电学仿真服务
电测针卡设计服务
28nm芯片晶圆级封装
功能测试服务
招标公司
广东省智能科学与技术研究院
中标公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
共2家
招标
广东省智能科学与技术研究院2023年09月至2023年10月政府采购意向
金额
358万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/09/18
招标产品
GDSII文件
快递包装
仿真模型
物理设计
lib
商品包装
物理版图设计
批加工
LEF
设计图纸
28nm测试芯片设计
28nm芯片封装
自动布局布线最终数据库
28nmMPW类脑计算芯片
功能测试
可测试性设计
针卡设计
GDSII文件进行设计规则复查
IP设计服务
MPW流片技术服务
接口模块
工艺开发
版图整合
优化服务
存储模块
h5标签
IP模块
开发报告
集成电路的物理版图
测试优化
h3标签
h4标签
工程批试制
电学仿真
大标题
通断测试
时钟模块
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