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集成电路的物理版图
"集成电路的物理版图"标讯
招标
广东省智能科学与技术研究院2023年09月至2023年10月政府采购意向
金额
358万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/09/18
招标产品
GDSII文件
快递包装
仿真模型
物理设计
lib
商品包装
物理版图设计
批加工
LEF
设计图纸
28nm测试芯片设计
28nm芯片封装
自动布局布线最终数据库
28nmMPW类脑计算芯片
功能测试
可测试性设计
针卡设计
GDSII文件进行设计规则复查
IP设计服务
MPW流片技术服务
接口模块
工艺开发
版图整合
优化服务
存储模块
h5标签
IP模块
开发报告
集成电路的物理版图
测试优化
h3标签
h4标签
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电学仿真
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通断测试
时钟模块
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