项目地址
上海市
发布时间
2024/04/30
招标产品
芯片贴装键合系统
芯片贴装键合类设备
招标公司
发布时间
2024/03/26
招标产品
高精度叠层组装
快速验证系统
晶圆键合系统
倒装焊设备
等离子清洗机
氮气存储设备
对位后装夹转移
金属扩散键合
高精度取放系统
可加工芯片
键合头
倒装键合对位
招标公司
发布时间
2024/03/26
招标产品
等离子清洗机
高精度取放系统
氮气存储设备
高精度叠层组装
晶圆键合系统
倒装焊设备
可加工芯片
键合头
倒装键合对位
快速验证系统
招标公司
项目地址
安徽省
发布时间
2024/03/18
招标产品
深腔介质刻蚀机
晶圆键合机
气态HF刻蚀机
双面套准检查仪
双面套准检测仪
氮化铝溅射机
生产工艺设备
氮化铝刻蚀机
晶圆键合系统
深硅刻蚀机
步进光刻机
晶圆清洗键合系统
8英寸MEMS晶圆生产线
招标公司
金额
853.63万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/01/23
招标产品
临时键合-解键合系统
招标公司
中标公司
金额
157.43万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/01/12
招标产品
临时键合及解键合系统
招标公司
中标公司
金额
180万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/25
招标产品
整体设计
规范编制
临时键合及解键合系统
解键合系统
招标公司
解决方案
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