金额
862.75万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/01/09
招标产品
晶圆对准-键合系统
招标公司
发布时间
2023/12/27
招标产品
键合系统
发布时间
2023/12/27
招标产品
在线视音频会议系统
膜厚测量仪
先进晶圆键合系统
颗粒检测仪
金额
180万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/25
招标产品
整体设计
规范编制
临时键合及解键合系统
解键合系统
发布时间
2023/12/21
招标产品
先进晶圆键合系统
金额
282.5万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/12/14
招标产品
半导体扫描检测系统
键合系统
发布时间
2023/11/30
招标产品
键合系统
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/30
招标产品
膜厚测量仪
先进晶圆键合系统
颗粒检测仪
专用工具
发布时间
2023/11/13
招标产品
键合系统
金额
282.5万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/11/07
招标产品
高真空热压键合系统
半导体扫描检测系统
项目地址
四川省
发布时间
2023/11/01
招标产品
圆片自动进出解键合功能
临时键合解键合系统
临时键合功能
临时键合和解键合
项目地址
湖北省
发布时间
2023/10/25
招标产品
高真空热压键合系统
半导体扫描检测系统
进口产品
招标公司
项目地址
湖北省
发布时间
2023/10/24
招标产品
高真空热压键合系统
半导体扫描检测系统
招标公司
发布时间
2023/10/20
招标产品
晶圆键合机
晶圆对准键合系统
晶圆对准机
发布时间
2023/10/16
招标产品
晶圆键合机
晶圆对准键合系统
晶圆对准机
发布时间
2023/10/16
招标产品
晶圆键合机
晶圆对准键合系统
晶圆对准机
金额
285万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/10/08
招标产品
高真空热压键合系统
进口产品
半导体扫描检测系统
招标公司
项目地址
湖北省
发布时间
2023/10/08
招标产品
高真空热压键合系统
进口产品
半导体扫描检测系统
招标公司
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湖北省
发布时间
2023/10/07
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半导体扫描检测系统
高真空热压键合系统
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