项目地址
江西省
发布时间
2023/11/15
招标产品
氮化硅陶瓷基板
验收测绘
测绘
招标代理
氮化硅规划验收
招标公司
项目地址
陕西省
发布时间
2023/10/30
招标产品
废水处理
DPC陶瓷基板
半导体功率器件
中标公司
项目地址
四川省
发布时间
2023/09/22
招标产品
超声焊接
工作台面多段加热
楔焊头
金丝键合
球焊焊头
组装封装行业芯片
陶瓷基板
微波印制基板
自动丝焊机
图像识别
微波产品IP核
自动控制
报警功能
芯片电容
项目地址
山东省
发布时间
2023/09/22
招标产品
氮化铝粉体
脱碳系统
碳化
招标公司
中标公司
项目地址
江西省
发布时间
2023/09/15
招标产品
氮化硅陶瓷基板
招标公司
中标公司
金额
46.5万元
发布时间
2023/09/14
招标产品
大功率MOS管
共晶烧结
矢量网络分析仪
微波电路垂直布局优化
PCB烧结
频谱仪
PCB加工
双层Rogers6002板
绝缘子烧结
武器装备
表贴元件
腔体结构设计
贴片元件焊接
配套器材
示波器
加工测试
高压电容
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微波信号源
组件微组装
调制开关驱动芯片
装配调试平台
直流电源
多功能芯片
高压钽电容
功率载片
金丝键合
脉冲调制器加工
垂直互联结构优化设计
大功率隔离器
微波组件调试
FR4板材
单层陶瓷基板
装配测试
功率计
芯片烧结
测试平台
项目地址
陕西省
发布时间
2023/09/08
招标产品
DPC陶瓷基板
半导体功率器件
办公家具
中标公司
金额
1593.62万元
项目地址
山东省
发布时间
2023/09/01
招标产品
氮化铝粉体制备技术
电气工程
招标公司
中标公司
项目地址
四川省
发布时间
2023/08/24
招标产品
超声焊接
金丝球焊机
金丝键合
组装封装行业芯片
陶瓷基板
微波印制基板
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