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IC设计仿真软件包
"IC设计仿真软件包"标讯
中标
上海科技大学IC设计仿真软件包中标结果公告(1)
项目地址
上海市
发布时间
2022/08/01
招标产品
IC设计仿真软件包
招标公司
上海科技大学
中标公司
南京彩之创信息科技有限公司
中标
上海科技大学IC设计仿真软件包评标结果公示公告(1)
项目地址
上海市
发布时间
2022/07/26
招标产品
IC设计仿真软件包
招标公司
上海科技大学
中标公司
南京彩之创信息科技有限公司
招标
上海科技大学IC设计仿真软件包国际招标公告(2)
金额
63万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/07/11
招标产品
运行速度
版图编辑
IC设计仿真软件包
GUI界面
FPGAVLOG
MEMSIC
DFT测试
物理验证
布局
3D实体模型创建
IoT
纳米设计
版图验证功能
IC版图
版图设计
交叉调试
布线
仿真调试
MEMES
模拟
复杂工艺制造
复杂图形的分析能力
原理图绘制
混合语言调试
综合
混合信号仿真
招标公司
上海科技大学
招标
上海科技大学IC设计仿真软件包国际招标公告(1)
金额
63万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/07/01
招标产品
运行速度
版图编辑
IC设计仿真软件包
GUI界面
FPGAVLOG
MEMSIC
DFT测试
物理验证
布局
3D实体模型创建
IoT
纳米设计
版图验证功能
IC版图
版图设计
交叉调试
布线
仿真调试
MEMES
模拟
复杂工艺制造
复杂图形的分析能力
原理图绘制
混合语言调试
综合
混合信号仿真
招标公司
上海科技大学
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