首页
>
招投标
>
LGA封装
"LGA封装"标讯
招标
2024年联通数科物联网事业部雁飞国产化RedCap模组产品集中采购公开比选项目（二次）比选公告
金额
298.98万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/07/26
招标产品
基础版本
RedCap模组产品
EVB开发板
松木
衍生配置
LGA封装
木质包装材料
招标公司
联通物联网有限责任公司
招标
2024年联通数科物联网事业部雁飞国产化RedCap模组产品集中采购公开比选项目比选公告
金额
298.98万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/07/16
招标产品
基础版本
RedCap模组产品
EVB开发板
松木
衍生配置
LGA封装
木质包装材料
招标公司
联通物联网有限责任公司
中标
集成电路科学与工程学院定制LGA封装基板比价结果公示
发布时间
2024/05/28
招标产品
LGA封装基板
LGA镀金封装基板
招标公司
集成电路科学与工程学院
中标公司
上海芯海集成电路设计有限公司
中标
联通物联网5G数传模组(LGA封装-U版本)询价结果公示
项目地址
江苏省
发布时间
2021/09/14
招标产品
5G数传模组
中标公司
美格智能技术股份有限公司
中标
联通物联网5G数传模组(LGA封装-Q版本)询价结果公示
项目地址
江苏省
发布时间
2021/09/14
招标产品
5G数传模组
招标公司
联通物联网有限责任公司
中标公司
深圳市广和通无线股份有限公司
返回顶部
