金额
107.6万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2021/12/07
招标产品
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金额
107.6万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2021/11/05
招标产品
电子制造仿真工厂薄膜淀积设备热氧化炉粘贴焊接机功率器件光学曝光机微课视频金属化系统贴膜机氧化扩散设备虚拟车间PN结偏置电压仿真校级微课服务PNP三极管VI特性仿真微课分享管理单晶炉集成电路IC调整定位针顶盖的开启划片机智慧微课置球机焊料球校本微课库激光切割机芯片工艺参数设计NMOS三极管CMOS非门电子束蒸发机PMOS三极管NPN三极管后封装设备光刻系统常规维护可变电容激光植球机封胶机研磨机离子刻蚀机校正刮刀超声楔焊机个人微课服务丝印机IC芯片制造和封装技术加焊锡太阳能电池电子束曝光机平坦化系统换送料器测试分选包装机设备调整和操作锡波宽调整芯片焊接设备压铜机激光印字机SMT关键设备CAM程序的摸拟编程抛光机清洗机WBLP引线键和式叠层封装载入模板网板塞孔PCB设计测试分选机回流炉课堂授课实录程式编程和仿真NMOS触发器外延炉晶圆制程芯片制造系统极紫外光刻机涂/去胶机核心转写引擎服务虚拟仿真实训生产监控云服务PECVD探针测试机直接铜键合机半导体物理实验载入锡膏工作站凸点电镀机缺焊膏磁控溅射台倒装焊接机扩散炉SOP小外形封装微电子组装技术系统PN结掺杂浓度仿真IC封装技术系统集成电路工艺设计系统回流焊麦克风接收盒微组装贴片机虚拟工厂实训产品质量虚拟控制IC器件芯片工艺流程设计离子注入机个人微课程管理机器日常保养光刻设备支持全屏显示字幕条贴装飞件生成课堂实录老化测试机BGA球形阵列封装换吸嘴贴片缺料IC封装仿真工厂单元(设备)实训载带键合机生产模拟运行粘晶机机械切割机TSV硅通孔叠层封装引线电镀机集成电路制造工艺LED波峰焊集成电路封装技术喷涂器调整减薄设备金丝球焊机智慧无线麦克风支持区域录制等离子去胶机点胶器设备实训微课互动评论切筋成形机FC(WLCSP)晶圆级倒装片轨道的调宽倒角机3D静态仿真芯片制造仿真工厂点胶机集成电路制造和封测虚拟仿真平台芯片安装设备
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项目地址
江苏省
发布时间
2018/07/17
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