科磊半导体设备技术(上海)有限公司是KLA-TencCorporation设立在中国上海的全资研发中心,2004年成立于张江高科技园区, 主要从事半导体检测设备的研发、测试及应用。自成立以来，公司秉承总公司价值理念，注重人才培养与技术研发，取得了突出成就。公司研发力量涵盖软件设计、硬件构建以及应用功能的开发, 为中国及全球的新产品提供技术支持。

上海陛通半导体能源科技股份有限公司 (曾用名：上海陛通半导体能源科技有限公司) ，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5344.808万人民币，实缴资本5344.808万人民币，并已于2023年完成了D轮，交易金额近5亿人民币。

深圳市智佳能自动化有限公司 (曾用名：深圳市智佳能工业自动化设备有限公司) ，成立于2003年，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7584.2761万人民币，实缴资本7584.2761万人民币，并已于2022年完成了B+轮。

沈阳和研科技股份有限公司 (曾用名：沈阳和研科技有限公司) ，成立于2011年，位于辽宁省沈阳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3182.6087万人民币，实缴资本3182.6087万人民币，并已于2022年完成了B+轮。

苏州智程半导体科技股份有限公司 (曾用名：智程半导体设备科技 (昆山) 有限公司) ，成立于2009年，位于江苏省苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币，实缴资本6190.05万人民币，并已于2023年完成了C轮，交易金额数亿人民币。

苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币，并已于2024年完成了股权转让，交易金额7亿人民币。

迪思科科技（中国）有限公司成立于1998年08月11日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区美约路166号4幢（115栋），法定代表人为吉永晃。经营范围包括一般项目：受母公司及其授权管理的中国境内企业和关联企业的委托，为其提供咨询服务、市场营销服务、资金运作、财务管理服务、技术支持和研究开发服务、信息服务、员工培训和管理服务、承接本集团内部的共享服务及境外公司的服务外包；半导体制造设备、精密机械配套软件领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、半导体制造设备的经营性租赁，区内以半导体制造设备和精密机械、零部件、消耗品、电子元器件、半导体产品为主的仓储（除危险品）业务及相关技术咨询、售后服务，国际贸易，区内企业间的贸易，区内贸易代理及贸易咨询服务，区内商业性简单加工，精密加工设备的保税展示及培训，半导体、集成电路及同类相关产品及其零部件的进出口、批发、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务，报关业务，以半导体、集成电路为主的高科技产品的来料加工。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）迪思科科技（中国）有限公司对外投资1家公司，具有12处分支机构。

泓浒 (苏州) 半导体科技有限公司 (曾用名：泓浒 (昆山) 半导体光电有限公司) ，成立于2016年，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本784.8172万人民币，实缴资本784.8172万人民币，并已于2023年完成了A+轮，交易金额数亿人民币。

广州明毅电子机械有限公司 (曾用名：广州威勇电子机械有限公司) ，成立于1999年，位于广东省广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12008.0039万人民币，实缴资本12008.0038万人民币，并已于2022年完成了拟收购。

南京晶升装备股份有限公司 (曾用名：南京晶升能源设备有限公司) ，成立于2012年，位于江苏省南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13836.6096万人民币，实缴资本13836.6万人民币，并已于2023年完成了IPO上市，交易金额11.25亿人民币。

江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于江苏省无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币，实缴资本12099.45万人民币，并已于2024年完成了B轮。

无锡尚积半导体科技有限公司，成立于2021年，位于江苏省无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1320.1331万人民币，实缴资本1320.1331万人民币，并已于2023年完成了A轮。

广东腾胜科技创新有限公司 (曾用名：肇庆市正晧机械制造有限公司) ，成立于2016年，位于广东省肇庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本526.8491万人民币，并已于2023年完成了A轮。

苏州芯睿科技有限公司，成立于2021年，位于江苏省苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1397.9412万人民币，实缴资本1191.4559万人民币，并已于2024年完成了B轮，交易金额超亿人民币。

研微 (江苏) 半导体科技有限公司，成立于2022年，位于江苏省无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2762.9277万人民币，超过了92%的江苏省同行，实缴资本150万人民币，并已于2024年完成了Pre-A轮，交易金额数亿人民币。

苏州佑伦真空设备科技有限公司，成立于2016年，位于江苏省苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1250.6667万人民币，实缴资本1130.6667万人民币，并已于2023年完成了天使轮。

山东力冠微电子装备有限公司 (曾用名：济南力冠电子科技有限公司) ，成立于2013年，位于山东省济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万人民币，实缴资本150万人民币。

致力于为集成电路及泛半导体行业提供高性价比的半导体设备，上海邦芯半导体设备有限公司主抓化合物半导体，集成电路，封装测试，面板行业等四大领域。在5G发展已上升到国家战略层面的背景下，公司秉承科技行业精益求精的匠人精神，组建了专业的复合型技术开发团队，持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备及配套新制程工艺。质量，安全，高效，是上海邦芯半导体设备有限公司核心的工作理念。

盛奕半导体科技 (无锡) 有限公司，成立于2018年，位于江苏省无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本548.6554万人民币，实缴资本500万人民币。

江苏首芯半导体科技有限公司，成立于2023年，位于江苏省无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1384.1637万人民币，实缴资本796.5万人民币，并已于2024年完成了天使+，交易金额超亿人民币。