伯恩
法人代表黄俊
注册资本1000万人民币
成立时间2012/03/29
注册地址深圳市宝安区石岩街道德政路科创大厦7C
华润
法人代表马卫清
注册资本340万美元
成立时间2001/04/04
注册地址深圳市福田区深南西路车公庙天安数码城天祥大厦8A部份
高博
法人代表李文标
注册资本5001万人民币
成立时间2019/04/11
注册地址辽宁省鞍山市鞍山市立山区越岭路262号
瑶光
法人代表叶忠平
注册资本1000万人民币
成立时间2023/04/28
注册地址浙江省湖州市德清县康乾街道长虹东街926号2期2号楼1楼009（自主申报）
中工信
法人代表冯展文
注册资本5000万人民币
成立时间2022/02/11
注册地址惠州市惠城区水口街道办事处合生大道1号合生国际新城西区二期A39-A44栋A39号二层
芯半导体
法人代表张之勇
注册资本1200万人民币
成立时间2020/05/11
注册地址广东省东莞市松山湖园区学府路1号11栋415室
卓半导体
法人代表李鹏
注册资本2000万人民币
成立时间2023/04/24
注册地址深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2018号兴华大厦A座、B座B座11层D12
科谱
法人代表许明
注册资本3000万人民币
成立时间2020/08/14
注册地址天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰华科五路2号1号楼B区15层1513
元存
法人代表ANDREW PENG
注册资本140万人民币
成立时间2022/09/21
注册地址深圳市龙华区民治街道北站社区龙华区数字创新中心（鸿荣源北站中心）B栋1601
和半导体
法人代表TONG HUA
注册资本3000万美元
成立时间2018/10/08
注册地址南通市开发区东和路8号
半导体
法人代表高幸玉
注册资本-
成立时间2008/06/16
注册地址上海市静安区恒丰路329号602、603室
内夏
法人代表龚树峰
注册资本10000万人民币
成立时间2020/01/10
注册地址苏州高新区金山东路78号1幢Z101室三层313
芯铭
法人代表武记强
注册资本1000万人民币
成立时间2022/12/23
注册地址浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-179号
凌锐
法人代表刘桂新
注册资本752.7358万人民币
成立时间2022/08/02
注册地址中国（上海）自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼
桂半导体
法人代表陆建明
注册资本100万人民币
成立时间2022/11/23
注册地址中国（上海）自由贸易试验区正定路530号A5库区集中辅助区三层318室
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