公告摘要
项目编号-
预算金额39.5万元
招标公司电子科技大学
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文

电子科技大学 - 竞价公告 (CB106142024000114)
发布时间:2024-10-14 11:08:43 截止时间:2024-10-17 11:18:30
基本信息:
申购主题:SG2024005411001真空化学气相反应系统
报价要求:国产含税
发票类型:增值税专用发票
付款方式:合同签订后预付百分之50%,货到验收合格后付50%
送货时间:发布竞价结果后30天内送达
安装要求:免费上门安装(含材料费)
预算:395000 人民币

收货地址:四川省/成都市/郫都区/****
供应商资质:
备注说明:
采购明细:
序号
设备名称
数量/单位
预算单价
品牌
型号
规格参数
质保及售后服务
附件

1
SG2024005411001真空化学气相反应系统
1
395000
科民电子
TALD-150D
1.腔室:独立的内外嵌套双腔结构,内腔安装在外腔内;
2.外腔:真空加热腔,对整个内腔进行加热,外层设置有水冷循环装置;内侧设有多层热反射装置,提高内腔升温效率,易于维护;
3.内腔:可拆卸内反应腔,负责工艺执行。可直接将整个内腔取下更换维护。压差自压合机构可使内腔腔盖与内腔腔体自动压合密封;
4.内腔最大可放置直径6英寸晶圆,向下兼容,标配两套内腔,反应温度最高500℃,温度控制精度±1℃;
5.3路标准加热液态前驱体源,配置swagelok高温快速ALD阀、手动阀、50ml不锈钢源瓶,源瓶及管路加热温度RT-200℃,控制精度±1℃;
6.1路常温源,配置swagelok快速ALD阀、手动阀、50ml不锈钢源瓶;
7.含两路载气系统,全套swagelok管路+VCR密封,前驱体源管路具有在线清洗功能;
8.在 6 英寸晶圆上沉积 300 循环氧化铝,以晶圆上至少 5 个均匀分散点,进行膜厚测试,膜厚非均匀性≤±1%;
按行业标准提供服务


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