首页
>
招投标
>
半导体晶圆制造
"半导体晶圆制造"标讯
招标
半导体晶圆制造及封装测试项目
金额
1710万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/09/03
招标产品
半导体晶圆制造及封装测试
招标公司
湖北亚芯微电子有限公司
中标
半导体晶圆制造及封装测试项目结果公告
项目地址
湖北省
发布时间
2024/09/03
招标产品
封装测试
招标公司
湖北亚芯微电子有限公司
招标
麦斯克电子材料股份有限公司年产360万片8英寸硅外延片项目特种气体和化学品供应系统建设项目
项目地址
河南省
发布时间
2023/09/27
招标产品
管路系统
外延类
半导体封测
特种气体
易损件
特气系统
OLED
设备制造
系统调试
耗材
检测
集成电路
安装
设备调试
维护
化学品供应系统
硅外延片
化学品
运输
深化设计
控制系统
面板
BIM图纸
操作培训
养老保险
电力
材料
监控系统
联动调试
半导体晶圆制造
侦测系统
招标公司
麦斯克电子材料股份有限公司
中标
年产360万片8英寸硅外延片项目土建机电工程施工总承包年产360万片8英寸硅外延片项目土建机电工程施工总承包中标候选人公示
金额
34399.97万元
项目地址
河南省
发布时间
2023/08/09
招标产品
8英寸硅外延片
土建机电工程
设计施工总承包
升级改造
建设
设计
设施
IDM芯片
研发
产业化
工程总承包
洁净室分包
洁净工程
新建
12寸逻辑集成电路
空调及制程
制程
无尘室系统
搬迁
标准厂房
衬底
基地
中试车间
无尘室C包
装修
生产厂房
平台
半导体晶圆制造
外延类
半导体封测
OLED
设备类
面板
机电+建筑工程
招标公司
麦斯克电子材料股份有限公司
中标公司
中国电子系统工程第四建设有限公司
共4家
招标
年产360万片8英寸硅外延片项目土建机电工程施工总承包招标公告（二次）
项目地址
河南省
发布时间
2023/07/17
招标产品
外延类
8英寸硅外延片
半导体封测
OLED
设备类
土建机电工程
面板
机电+建筑工程
设计施工总承包
半导体晶圆制造
集成电路
招标公司
麦斯克电子材料股份有限公司
招标
年产360万片8英寸硅外延片项目土建机电工程施工总承包招标公告
项目地址
河南省
发布时间
2023/06/08
招标产品
外延类
8英寸硅外延片
半导体封测
OLED
设备类
土建机电工程
面板
机电+建筑工程
设计施工总承包
半导体晶圆制造
集成电路
招标公司
麦斯克电子材料股份有限公司
返回顶部
